2018年5月10日上午10:00我院组织全体2015级微电子科学与工程专业学生在10102H教室听取了北京芯愿景公司专家的讲学。此次集成电路综合实践模块交流邀请了北京芯愿景公司苏会静和徐惠芬两位老师，微电子科学与工程专业学科部副主任梁庭老师、微电子专业朱平老师、梁涛老师、崔丹凤老师也参加了此次讲学。
此次交流会首先有梁庭老师介绍了芯愿景公司的概况。北京芯愿景软件技术有限公司成立于2002年，现有员工近500人，是一家国际领先的集成电路技术情报、专利分析和芯片设计服务公司。我院早在2013年就与芯愿景公司建立了合作关系，在我院学生的实践模块中该公司提供了很大的帮助与支持。
接下来芯愿景公司苏会静老师介绍了集成电路设计流程与方法，其中主要包括正反向两种设计方法，她说正反向设计并不是相互对立的，有时两者结合使用效果可能更好。同时老师还介绍了目前国际上一些著名的芯片公司的发展比如博通、高通、台积电、中兴国际等面临的机遇和挑战。
主要负责工艺研发的徐惠芬老师给大家介绍了IC工艺制程发展，具体分析了器件层、介质层、金属互连层、短沟道效应、全耗尽绝缘层等工艺中的常见问题和目前的发展。老师还通过手机芯片、智能手表等实例为我们做了详细讲解以及多Fin晶体管如何实现高性能、FinFET结构和Fin的生长等都做了介绍。
最后梁庭老师对两位老师表示感谢并此次交流会做了总结。他说当前微电子专业有广阔的发展前景，希望我院学生能够继续从事微电子领域的相关工作，为半导体行业的发展贡献力量。同时梁庭老师还为大家介绍了芯愿景公司实习薪资等相关信息。此次宣讲会圆满结束！
晋公网安备 14010002001550号
